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La industria del empaquetado de semiconductores explora materiales con expansión térmica negativa capaces de reducir las diferencias entre la expansión del chip, el sustrato y el molde circundante, un problema que se agrava a medida que aumentan los tamaños de los paquetes y las placas. Sin embargo, la adopción generalizada de estos materiales sigue condicionada a su capacidad para funcionar en un amplio rango térmico, mezclarse de manera homogénea y controlar las impurezas.