La conferencia Ansys Simulation World 2026, celebrada en Japón, fue testigo de una amplia presentación sobre la cooperación técnica entre Synopsys y Ansys, donde se destacó la integración de tecnologías avanzadas de simulación con herramientas de diseño electrónico para impulsar la innovación en ingeniería. Anthony Dawson, director de estrategia de clientes en Ansys, afirmó que esta integración representa "la próxima frontera de la innovación", permitiendo a los ingenieros acelerar los procesos de desarrollo con mayor confianza.
Integración de simulación multifísica (Multiphysics Fusion)
La colaboración entre ambas empresas se basa en el concepto de "Multiphysics Fusion Technology", que conecta las herramientas de automatización del diseño electrónico (EDA) de Synopsys con las capacidades de simulación física de alta precisión de Ansys. Esta conexión permite a los ingenieros analizar interacciones complejas en múltiples niveles de diseño, desde componentes microscópicos hasta sistemas completos, lo que reduce la probabilidad de errores y acelera el tiempo de llegada al mercado.
Aplicaciones prácticas en la industria
Se presentaron tres casos de uso principales para esta integración:
- Diseño de sistemas ópticos: La combinación de la herramienta OptoCompiler de Synopsys con la herramienta Lumerical FDTD de Ansys para simular dispositivos ópticos tanto a nivel de chip como de sistema.
- Gestión de materiales: El vínculo entre la herramienta QuantumATK de Synopsys y la plataforma Granta MI de Ansys para mejorar la selección de materiales en aplicaciones industriales.
- Seguridad funcional: La integración de herramientas de gestión de seguridad funcional como VC Functional Safety Manager con Ansys medini analyze para garantizar el cumplimiento de los normativas de seguridad en sistemas complejos.
¿Por qué es importante esta noticia?
Con la creciente complejidad de los sistemas, especialmente en áreas como los vehículos definidos por software (SDV) y la inteligencia artificial, la dependencia de la simulación tradicional ya no es suficiente. Esta integración contribuye a reducir significativamente el tiempo de diseño; como señaló NXP Semiconductors a modo de ejemplo aplicativo, el uso de estas herramientas integradas ayudó a reducir el tiempo de diseño entre un 90% y un 95%, además de mejorar la eficiencia energética y reducir el tamaño del diseño en un 17%.
Esta tendencia surge en un momento en que se espera que la demanda de tecnologías de inteligencia artificial crezca rápidamente, lo que ejerce una presión adicional sobre los centros de datos y la infraestructura, convirtiendo a la simulación impulsada por IA en una necesidad estratégica para garantizar la eficiencia de los futuros sistemas.