在在日本举行的Ansys Simulation World 2026大会上，Synopsys与Ansys两家公司对双方的技术合作进行了广泛展示，重点介绍了将先进仿真技术与电子设计工具相结合以推动工程创新。Ansys客户战略总监安东尼·道森（Anthony Dawson）强调，这种融合代表了“创新的下一个前沿”，使工程师能够以更高的信心加速开发流程。
多物理场仿真融合（Multiphysics Fusion）
两家公司的合作基于“Multiphysics Fusion Technology”理念，该理念将Synopsys的电子设计自动化（EDA）工具与Ansys精确的物理仿真能力连接起来。这种连接使工程师能够分析从微小组件到完整系统的多个设计层面的复杂相互作用，从而降低出错概率并加快产品上市速度。
行业实际应用
大会展示了该集成的三个主要用例：
- 光学系统设计：将Synopsys的OptoCompiler工具与Ansys的Lumerical FDTD工具相结合，用于芯片级和系统级的光学器件仿真。
- 材料管理：将Synopsys的QuantumATK工具与Ansys的Granta MI平台连接，以优化工业应用中的材料选择。
- 功能安全：将VC Functional Safety Manager等功能安全管理工具与Ansys medini analyze相结合，确保复杂系统中的安全性标准合规。
为什么这条消息很重要？
随着系统日益复杂，尤其是在软件定义汽车（SDV）和人工智能等领域，依赖传统仿真已不再足够。这种集成显著缩短了设计时间；作为应用示例，NXP Semiconductors指出，使用这些集成工具将设计时间缩短了90%至95%，同时将能耗效率提高了17%并缩小了设计尺寸。
这一趋势正值人工智能技术需求预计将加速增长之际，这给数据中心和基础设施带来了额外压力，并使AI赋能的仿真成为确保未来系统高效性的战略必然。