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La transición de los chips de inteligencia artificial hacia arquitecturas apiladas y diseños basados en chiplets obliga a las herramientas de EDA a analizar el sistema completo, desde el chip hasta el encapsulado y la placa, integrando inteligencia artificial agéntica para acelerar la exploración. Sin embargo, la interoperabilidad, la planificación dinámica, el análisis de potencia y térmico, y el mantenimiento de la precisión de los resultados siguen siendo desafíos fundamentales.