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La revue hebdomadaire de Semiconductor Engineering révèle la synchronisation de plusieurs transformations dans l’industrie des puces : les transactions dans le secteur de la mémoire, l’expansion de l’infrastructure de l’intelligence artificielle, la hausse du coût de conception des nœuds avancés et l’ascension des fournisseurs chinois d’équipements. Les évolutions montrent également que les écarts en matière de fabrication, de conditionnement, d’énergie et de sécurité continuent de déterminer la capacité des marchés à tirer parti de la croissance de la demande en IA.