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Des recherches récentes menées par des universités de Singapour, du Japon et de Corée du Sud présentent trois technologies pour les puces : une couche de carbone ultrafine destinée à isoler les interconnexions en cuivre, des transistors SiC fonctionnant à plus de 600 °C, et une structure diélectrique améliorant la fiabilité des transistors à canal vertical utilisés pour l’informatique en mémoire.