Suivez les dernières actualités, explications et histoires technologiques associées.
Un rapport de Semiconductor Engineering présente sept articles de recherche portant sur la croissance des semi-conducteurs bidimensionnels, les isolants de grille ultrafins, la lithographie EUV à haute ouverture numérique, la protection des accélérateurs d’intelligence artificielle contre les attaques par inversion de bits, ainsi que les interfaces mémoire et la photonique intégrée.
Des recherches récentes menées par des universités de Singapour, du Japon et de Corée du Sud présentent trois technologies pour les puces : une couche de carbone ultrafine destinée à isoler les interconnexions en cuivre, des transistors SiC fonctionnant à plus de 600 °C, et une structure diélectrique améliorant la fiabilité des transistors à canal vertical utilisés pour l’informatique en mémoire.