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Semiconductor Engineering a passé en revue plusieurs évolutions majeures de l’industrie des puces, des agents d’intelligence artificielle pour la conception des circuits et des menaces de Spectre-v2 à l’essor du packaging avancé, de la photonique et à la pénurie d’ingénieurs. La tendance générale montre que la croissance de l’infrastructure de l’IA exerce simultanément une pression sur la mémoire, l’énergie, les interconnexions et les capacités de fabrication.
Nexstrom a levé 12 millions de dollars lors d’un tour de financement d’amorçage afin de développer des équipements qui font croître des matériaux semi-conducteurs bidimensionnels directement sur des plaquettes de 300 mm. L’entreprise vise à aider les fabricants de puces à produire des matériaux TMD en quantités commerciales, mais ne prévoit pas que ses équipements soient prêts pour la production commerciale avant la période comprise entre 2030 et 2035.