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Principales évolutions de l’industrie des puces : expansion du packaging avancé et transformations de l’architecture des centres de données

Au cours d’une seule semaine, Semiconductor Engineering a observé d’importantes expansions des capacités de packaging et de test, des transformations architecturales dans les centres de données d’intelligence artificielle, ainsi que des avancées dans les mémoires, l’informatique quantique, la sécurité matérielle et les véhicules autonomes. Parmi les principaux mouvements figuraient l’investissement d’ASE d’environ 3,1 milliards de dollars, le plan de 3 milliards de dollars de Lam Research et des initiatives visant à standardiser les architectures photoniques et les sources d’alimentation des centres de données.