3D IC Design

Quatre transformations qui façonnent le paysage de la conception des puces : de l’intelligence artificielle aux réseaux 6G

Semiconductor Engineering passe en revue un ensemble de tendances qui influencent la conception des puces et les architectures avancées, notamment l’évolution des architectures, l’utilisation de l’intelligence artificielle dans la conception des 3D-IC, la croissance du secteur des semi-conducteurs en Inde et la trajectoire des technologies 6G.