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Semiconductor Engineeringの分析によると、AIワークロードの拡大はコンピューティング能力だけに依存するものではなく、より高密度なストレージと、より薄いNANDダイや高層構造に対応できるパッケージング技術を必要とする。ハイブリッドボンディング、ダイの積層、OSAT（半導体後工程受託企業）の役割が、密度向上の約束を製造可能な製品へと転換するための重要な要因として浮上している。