最新の報道、解説、関連するテクノロジーストーリーを確認できます。
基板の生産能力は、もはや先端パッケージングのニーズを満たす十分な基準ではない。パッケージのサイズ、層数、接続精度、組み込み機能によって、各設計は特化した製造プロセスに近づいている。これは、特にAIパッケージ、高性能コンピューティング、コパッケージド・オプティクス、自動車向けに、材料、装置、認定、供給元に影響を及ぼしている。
Semiconductor Engineeringの分析によると、AIワークロードの拡大はコンピューティング能力だけに依存するものではなく、より高密度なストレージと、より薄いNANDダイや高層構造に対応できるパッケージング技術を必要とする。ハイブリッドボンディング、ダイの積層、OSAT（半導体後工程受託企業）の役割が、密度向上の約束を製造可能な製品へと転換するための重要な要因として浮上している。