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2ナノメートル未満の製造ノードへの移行により、テスト、計測、検査、製造の役割が統合され、チップはばらつきや欠陥に対してより敏感になっている。Semiconductor Engineeringの分析は、歩留まりと信頼性を維持するには、設計から稼働までのチップのライフサイクル全体にわたるデータ管理が条件になったと指摘している。