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2나노미터 이하 제조 공정으로 전환하면서 테스트, 계측, 검사, 제조의 역할이 통합되고 있으며, 편차와 결함에 대한 칩의 민감도가 높아지고 있다. Semiconductor Engineering의 분석에 따르면 설계부터 작동에 이르는 칩 수명 주기 전반에서 데이터를 관리하는 것이 수율과 신뢰성을 유지하기 위한 조건이 되었다.