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エネルギー密度の上昇とチップレット設計の複雑化により、熱は後からチップレベルだけで試験する制約ではなく、初期段階から考慮すべきアーキテクチャ上の制約となっている。Synopsys、Silvaco、Vinci、Keysight EDA、Siemens EDAの専門家は、チップとパッケージ、ボード、システムを結び付けるために、マルチフィジックスモデリングとデジタルツインが不可欠になったと見ている。