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A crescente densidade de energia e a complexidade dos projetos de chiplets fazem do calor uma restrição arquitetônica que deve ser considerada desde os estágios iniciais, e não apenas um teste posterior no nível do chip. Especialistas da Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA e Siemens EDA consideram que a modelagem multifísica e os gêmeos digitais se tornaram essenciais para conectar o chip ao pacote, à placa e ao sistema.