Huawei는 상하이에서 열린 Huawei Connect 행사에서 새로운 세대의 Ascend 칩과 Atlas SuperPoD 시스템을 공개했다. 이는 인공지능 모델의 학습과 실행을 위한 하드웨어 인프라를 제공하기 위한 조치다. 이번 발표는 미국이 중국으로의 첨단 하드웨어 수출을 제한하는 가운데 중국 기업들이 현지 하드웨어 대안을 개발하려는 시점에 나왔다.
2029년까지 이어지는 출시 로드맵
Huawei의 부사장인 왕 타오는 인공지능 모델 학습용 Ascend 960DT 칩이 2027년 1분기에 출시되고, 추론 작업, 즉 모델 학습 이후 데이터를 처리하는 작업을 대상으로 하는 Ascend 960PR은 같은 해 3분기에 출시될 것이라고 밝혔다.
또한 회사는 차세대 제품인 Ascend 970과 Ascend 980을 각각 2028년과 2029년에 출시할 예정이라고 발표했다. Huawei는 현재 사용 중인 Ascend 950 칩이 Nvidia의 첨단 칩에 대한 미국의 수출 제한으로 발생한 격차의 일부를 메우는 데 기여하고 있으며, 회사가 제공하는 컴퓨팅 및 네트워크 장비도 같은 역할을 한다고 밝혔다.
Huawei에 따르면 미세화의 한계를 넘어서는 새로운 아키텍처
Huawei는 발표에서 ‘타오 스케일링 법칙’이라고 부르는 원칙을 제시했다. 이 원칙은 지난 5월 무어의 법칙과 관련된 일부 제약을 극복하기 위한 접근법으로 소개됐다. 회사에 따르면 이 접근법은 부품의 크기를 줄이는 데만 의존하지 않고, 신호 지연 시간을 단축하는 접힌 구조를 기반으로 한다.
왕은 Huawei가 2031년까지 중국에 대한 수출 제한이 유사하게 적용되는 첨단 리소그래피 장비 없이도 1.4나노미터 공정 칩에 해당하는 성능을 내는 반도체 회로를 개발하는 것을 목표로 한다고 설명했다. 또한 이 아키텍처가 동일한 수준의 공정 미세화 없이도 프로세서 성능, 대역폭, 메모리 용량 및 연결 속도를 크게 높일 수 있다고 주장했다.
Huawei는 앞서 Mate 2 휴대전화에 이 아키텍처를 사용하기 시작했다고 밝힌 바 있지만, 인공지능 칩에 적용될지는 여전히 의문으로 남아 있다. 공개된 세부 내용에 따르면 이번 발표에는 이러한 약속을 입증하거나 해당 칩의 제조 방식을 완전히 설명하는 독립적인 테스트 결과가 제시되지 않았다.
Atlas SuperPoD 내부의 광 연결
회사는 또한 NPO 기술, 즉 근접 패키지 광학 기술을 사용해 전기 연결 대신 광 연결로 회로와 모듈을 연결하는 Atlas 960E SuperPoD 시스템을 공개했다. 이 구조는 하나의 클러스터 내부에 있는 다수의 그래픽 처리 장치 사이에서 데이터 전송을 개선하는 것을 목표로 한다.
Huawei는 이 시스템이 인공지능 모델이 10조 개의 파라미터에 도달했을 때 학습과 실행을 가속하도록 설계됐다고 밝혔다. 그러나 출처에는 시스템의 상용 출시 시점, 세부 사양 또는 경쟁 플랫폼과 비교할 수 있는 성능 결과가 언급되지 않았다.
이 발표가 중요한 이유
실질적인 변화는 새로운 칩을 추가하는 데 그치지 않고, 프로세서, 컴퓨팅 유닛 간 연결, 네트워크 장비를 아우르는 통합 로드맵을 제시하는 데 있다. 이는 일부 외국 칩과 장비에 대한 접근이 제한된 상황에서 중국 기업들이 인공지능 시스템을 개발할 수 있는 보다 통합적인 선택지를 제공할 수 있다.
다만 2031년 목표와 같은 대부분의 장기 전망 수치는 독립적으로 검증된 결과가 아니라 Huawei가 내놓은 발언이다. 따라서 이번 발표의 실질적인 가치는 Ascend 960이 시장에 출시되는 시점, 실제 대안 제품과 경쟁할 수 있는 능력, 그리고 NPO 기술이 대규모 생산 시스템에서 성공적으로 작동하는지에 달려 있다.