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화웨이는 HUAWEI CONNECT 2026에서 SuperPoD와 SuperCluster를 기반으로 한 인공지능 인프라 구축 구상을 소개하며, 10만 개 NPU로 구성된 그룹의 시뮬레이션에서 기존 서버 인프라보다 2.75배 높은 컴퓨팅 자원 활용 효율을 달성했다고 밝혔다. 또한 Atlas 900 A3 SuperPoD 1000대 이상을 배포했다고 발표했다.
Huawei는 인공지능 모델의 학습과 실행을 위해 설계된 새로운 Ascend 칩과 Atlas SuperPoD 시스템을 발표했으며, 출시 일정은 2027년부터 2029년까지 이어진다. 계획에는 광 연결 아키텍처가 포함되며, 회사는 새로운 아키텍처가 동일한 수준의 공정 미세화에 의존하지 않고도 2031년까지 1.4나노미터 공정 칩에 해당하는 성능을 제공할 수 있다고 밝혔다.