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日本ガイシ는 AI 워크로드에 사용되는 반도체 패키지의 냉각 및 신호 손실 문제를 겨냥한 세라믹 기술을 선보였다. 여기에는 300mm 웨이퍼용 질화알루미늄 기판과 공동 패키징 광학(CPO) 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 패키징 아키텍처가 포함된다.