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日本ガイシ presentó tecnologías cerámicas destinadas a abordar los desafíos de la refrigeración y la pérdida de señal en encapsulados de semiconductores utilizados con cargas de trabajo de inteligencia artificial, incluida una sustrato de nitruro de aluminio para tamaños de 300 mm y una arquitectura de encapsulado para aplicaciones de computación óptica coempaquetada CPO.