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Semiconductor Engineering은 칩 설계용 인공지능 에이전트와 Spectre-v2 위협부터 첨단 패키징 및 포토닉스 확대, 엔지니어 부족에 이르기까지 반도체 산업의 주요 발전을 정리했다. 전체적인 상황은 인공지능 인프라의 성장이 메모리, 에너지, 네트워크 연결, 제조 역량에 동시에 압박을 가하고 있음을 보여준다.
네덜란드 기업 Morphotonics가 스마트 안경 디스플레이에 사용되는 나노임프린트 장비 생산 확대와 데이터 센터 기기용 집적 광학 시장 진출을 위해 4,000만 유로를 조달했다.
日本ガイシ는 AI 워크로드에 사용되는 반도체 패키지의 냉각 및 신호 손실 문제를 겨냥한 세라믹 기술을 선보였다. 여기에는 300mm 웨이퍼용 질화알루미늄 기판과 공동 패키징 광학(CPO) 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 패키징 아키텍처가 포함된다.