Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
日本ガイシ представила керамические технологии, направленные на решение проблем охлаждения и потерь сигнала в корпусах полупроводников, используемых с нагрузками искусственного интеллекта, включая подложку из нитрида алюминия для 300-миллиметровых пластин и архитектуру корпуса для приложений совместно упакованной оптики CPO.