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Semiconductor Engineering은 TSMC와 GlobalFoundries의 CoWoS 패키징 부품 제조 계약부터 Hyper-NA EUV 연구, AI·전력·데이터센터 칩에 대한 대규모 투자까지 반도체 산업의 주요 동향을 정리했다. 이러한 동향은 병목 현상이 점차 프로세서 제조에서 패키징, 전력, 광 연결, 공급망 보안으로 이동하고 있음을 보여준다.