أنظمة طباعة حجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى ذات فتحة عددية عالية، استُخدمت للمقارنة مع Hyper-NA EUV.
استعرضت Semiconductor Engineering مجموعة من أبرز تطورات صناعة الرقائق، من اتفاق TSMC وGlobalFoundries لتصنيع مكونات تغليف CoWoS، إلى أبحاث Hyper-NA EUV واستثمارات ضخمة في رقائق الذكاء الاصطناعي والطاقة ومراكز البيانات. وتكشف التطورات أن عنق الزجاجة ينتقل تدريجياً من تصنيع المعالج إلى التغليف، والطاقة، والربط البصري، وأمن سلاسل الإمداد.