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Semiconductor Engineering은 TSMC와 GlobalFoundries의 CoWoS 패키징 부품 제조 계약부터 Hyper-NA EUV 연구, AI·전력·데이터센터 칩에 대한 대규모 투자까지 반도체 산업의 주요 동향을 정리했다. 이러한 동향은 병목 현상이 점차 프로세서 제조에서 패키징, 전력, 광 연결, 공급망 보안으로 이동하고 있음을 보여준다.
반도체 산업은 nFET와 pFET 트랜지스터를 서로 위에 배치해 집적도와 성능을 높이는 3차원 CFET 트랜지스터로 전환할 준비를 하고 있지만, 성공 여부는 연결부의 정밀도와 결함 및 뒤틀림 제어에 달려 있다. Intel, TSMC, Samsung, IBM은 서로 다른 제조 경로를 채택하고 있으며, 다중 물리 시뮬레이션과 가상 제조에 대한 의존도는 점차 높아지고 있다.