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높아지는 전력 밀도와 복잡해지는 칩렛 설계로 인해 열은 나중에 칩 수준에서만 테스트하는 제약이 아니라 초기 단계부터 고려해야 하는 아키텍처 제약이 되었다. Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA, Siemens EDA의 전문가들은 다중 물리 모델링과 디지털 트윈이 칩을 패키지, 보드, 시스템과 연결하는 데 필수적이라고 본다.