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Die steigende Leistungsdichte und die zunehmende Komplexität von Chiplet-Designs machen Wärme zu einer architektonischen Einschränkung, die bereits in den frühen Phasen berücksichtigt werden muss und nicht nur als nachträglicher Test auf Chipebene. Experten von Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA und Siemens EDA sind der Ansicht, dass multiphysikalische Modellierung und digitale Zwillinge inzwischen unerlässlich sind, um Chip, Gehäuse, Platine und System miteinander zu verbinden.