En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
Нарастващата енергийна плътност и сложността на chiplet дизайните превръщат топлината в архитектурно ограничение, което трябва да се взема предвид още на ранните етапи, а не да се проверява впоследствие само на ниво чип. Експерти от Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA и Siemens EDA смятат, че многофизичното моделиране и цифровите двойници вече са необходими за свързването на чипа с корпуса, платката и системата.