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La mayor densidad de energía y la complejidad de los diseños de chiplets hacen que el calor sea una restricción arquitectónica que debe tenerse en cuenta desde las primeras etapas, no una prueba posterior realizada únicamente a nivel del chip. Expertos de Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA y Siemens EDA consideran que la modelización multifísica y los gemelos digitales se han vuelto esenciales para conectar el chip con el encapsulado, la placa y el sistema.