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2나노미터 이하 제조 공정으로 전환하면서 테스트, 계측, 검사, 제조의 역할이 통합되고 있으며, 편차와 결함에 대한 칩의 민감도가 높아지고 있다. Semiconductor Engineering의 분석에 따르면 설계부터 작동에 이르는 칩 수명 주기 전반에서 데이터를 관리하는 것이 수율과 신뢰성을 유지하기 위한 조건이 되었다.
Hot Chips 2026에서 발표된 분석에 따르면 HBM 메모리의 적층 수 증가는 더 이상 밀도와 용량만의 문제가 아니라 제조, 패키징, 냉각 및 수율 차원의 문제로 바뀌었다. HBM에 대한 인공지능 수요 증가는 전통적인 DRAM 공급에도 압박을 가하고 있으며, 새로운 공장이 생산을 시작하기까지는 수년이 걸린다.