Acompanhe as últimas notícias, explicações e histórias tecnológicas relacionadas.
Não basta que o gêmeo digital simule o projeto teórico do pacote; ele deve permanecer sincronizado com o que as linhas de produção realmente fabricam, conectando dados de chips, materiais, fornecedores e testes. O artigo revela que a falta de contexto, a interação entre efeitos físicos e a necessidade de calibração contínua são os principais obstáculos à construção de um gêmeo digital para pacotes avançados de chips.