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A indústria de encapsulamento de semicondutores explora materiais com expansão térmica negativa que podem reduzir as diferenças entre a expansão do die, do substrato e do molde circundante, um problema que se agrava com o aumento dos tamanhos dos pacotes e das placas. No entanto, a adoção ampla desses materiais ainda depende de sua capacidade de operar em uma ampla faixa térmica, de se misturar de forma homogênea e de permitir o controle de impurezas.