关注最新报道、解读和相关科技故事。
半导体封装行业正在探索负热膨胀材料，这些材料能够减少芯片、基板和周围模塑料之间的热膨胀差异；随着封装和面板尺寸增大，这一问题日益严重。不过，要大规模采用这些材料，仍取决于它们能否在宽温度范围内工作、实现均匀混合并控制杂质。