Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Индустрия упаковки полупроводников изучает материалы с отрицательным тепловым расширением, способные уменьшить различия между расширением кристалла, подложки и окружающего компаунда — проблему, которая усугубляется с увеличением размеров корпусов и плат. Однако широкое внедрение таких материалов по-прежнему зависит от их способности работать в широком температурном диапазоне, равномерно смешиваться и обеспечивать контроль примесей.