Çipler ve Yarı İletkenler
Çip endüstrisinde yoğun bir hafta: 2 milyar dolarlık üretim anlaşması ve yapay zekânın genişlemesine karşı yeni teknolojiler
Semiconductor Engineering, TSMC ile GlobalFoundries arasında CoWoS paketleme bileşenlerinin üretimine yönelik anlaşmadan Hyper-NA EUV araştırmalarına ve yapay zekâ çipleri, enerji ve veri merkezlerine yapılan büyük yatırımlara kadar çip endüstrisindeki başlıca gelişmelerin bazılarını inceledi. Gelişmeler, darboğazın kademeli olarak işlemci üretiminden paketlemeye, enerjiye, optik bağlantıya ve tedarik zincirlerinin güvenliğine kaydığını ortaya koyuyor.
2026-10-09