En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
Nexstrom, 300 mm'lik gofretler üzerinde doğrudan iki boyutlu yarı iletken malzemeler yetiştiren ekipmanlar geliştirmek amacıyla 12 milyon dolarlık bir tohum finansmanı turu topladı. Şirket, çip fabrikalarının TMD malzemelerini ticari miktarlarda üretmesine yardımcı olmayı hedefliyor; ancak ekipmanlarının ticari üretime hazır olmasını 2030 ile 2035 arasındaki dönemden önce beklemiyor.