Singapurlı girişim Nexstrom, çip fabrikalarında kullanılan silikon gofretler üzerinde iki boyutlu yarı iletken malzemelerin doğrudan üretilmesine olanak tanıyacak ekipman ve üretim süreçleri geliştirmek amacıyla 12 milyon dolarlık bir tohum finansmanı turu topladı. Bu tur, şirketin topladığı toplam finansmanı 15 milyon dolara çıkardı.
Nexstrom, geçiş metali dikalkojenitleri (TMD'ler) olarak bilinen ve kalınlığı birkaç atomik katmanı geçmeyen malzemeler üzerinde çalışıyor. “İki boyutlu” adı, bunların tamamen düz olduğu anlamına gelmiyor; bu ifade, transistörleri küçültmeye devam etmenin yollarını arayan araştırmacıların ilgisini çeken son derece ince yapılarına işaret ediyor.
Laboratuvar ile fabrika arasındaki boşluğa odaklanma
Nexstrom, North Star adlı ürününün, ticari çip üretiminde kullanılan boyutlar olan 300 mm veya 12 inç çapındaki gofretler üzerinde doğrudan TMD malzemeleri yetiştirmek üzere tasarlandığını söylüyor. Teknolojisinin bir bölümü, daha önce TSMC'de silikon sonrası elektronik araştırmalarına liderlik eden ve 2012'den beri iki boyutlu malzemeler üzerinde çalışan kurucu ortak ve baş bilim insanı Lance Li'nin araştırmalarına dayanıyor.
Şirketin çözmeye çalıştığı sorun, malzemenin laboratuvarda üretilebileceğini kanıtlamak değil, kalite ve tutarlılığı koruyarak süreci daha geniş bir alana taşımak. Li'ye göre araştırmacılar laboratuvarda küçük ve yüksek kaliteli malzemeler üretebiliyor, ancak bunu sınırlı ölçekte yapabiliyor; Nexstrom'un görevi ise bu endüstriyel boşluğu kapatmak.
Pratikte ne değişiyor?
Şirket, yeni 12 inçlik sistemiyle gofretler üzerinde malzemeye ilişkin sonuçları kanıtladığını ve çalışmayı sistematik olarak iki inçlik gofretlerden altı inçlik gofretlere genişlettiğini söylüyor. Şirket, sekiz inçlik gofretler üzerindeki çalışmayı ekim sonuna kadar tamamlamayı hedeflerken, gofret ve malzemelerine ait numuneler sektördeki, adları açıklanmayan şirketler tarafından test ediliyor.
Nexstrom, finansmanı teknolojisini iyileştirmek ve ekipmanını ticari üretime taşımak, ayrıca süreç kontrolünü ve ölçüm yeteneklerini geliştirmek, ekibini büyütmek ve potansiyel müşterilerde teknoloji yeterlilik programlarını desteklemek için kullanacak.
Rekabet ve kısıtlamalar
Şirket boşlukta faaliyet göstermiyor; TSMC, Intel ve IMEC iki boyutlu malzemeleri transistörlere entegre etme yöntemleri geliştirirken, AIXTRON, CDimension ve diğer girişimler de üretim zincirinin farklı aşamaları üzerinde çalışıyor. TSMC, ASML ve IMEC kısa süre önce bu malzemelerden üretilen transistörlerin 300 mm'lik gofretler üzerindeki bir entegrasyon sürecinde nasıl kullanılabileceğini gösterdi.
Ancak temel zorluk, TMD malzemelerini tam bir gofret boyunca homojen ve tekrarlanabilir biçimde yetiştirmek olmaya devam ediyor. Nexstrom, teknolojisini büyük çip üreticilerine satmayı veya onlarla iş birliği yapmayı, onlarla doğrudan rekabet etmeye tercih ediyor. Şirkete göre ekipmanları 2030 ile 2035 arasındaki dönemden önce ticari üretime hazır olmayacak.
certi.news okuması: Bu turun önemi, hemen ticari bir ürün piyasaya sürmesinde değil, iki boyutlu malzemelerin laboratuvar dışındaki kullanım kapasitesini belirleyebilecek endüstriyel bir darboğazı ele alma girişiminde yatıyor. Bununla birlikte, daha büyük gofret sonuçları, müşteri yeterlilik süreçleri ve 300 mm'lik alanlar boyunca kaliteyi koruma becerisi henüz sonuçlandırılmamış aşamalar. Bu nedenle Nexstrom'un gelecekteki etkisi, mevcut malzeme kanıtlarını istikrarlı ve tekrarlanabilir bir üretim sürecine dönüştürme becerisine bağlı olmaya devam ediyor.