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Nexstrom 完成了一轮1200万美元的种子融资，用于开发能够直接在300毫米晶圆上生长二维半导体材料的设备。该公司旨在帮助芯片工厂以商业规模生产TMD材料，但预计其设备要到2030年至2035年期间才具备商业生产条件。