En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
Semiconductor Engineering, çip tasarımı için yapay zekâ ajanlarından Spectre-v2 tehditlerine, ileri paketlemenin ve fotoniğin genişlemesinden mühendis eksikliğine kadar yarı iletken sektöründeki başlıca gelişmeleri inceledi. Genel tablo, yapay zekâ altyapısındaki büyümenin aynı anda bellek, enerji, ağ bağlantısı ve üretim kapasitesi üzerinde baskı oluşturduğunu gösteriyor.
Nexstrom, 300 mm'lik gofretler üzerinde doğrudan iki boyutlu yarı iletken malzemeler yetiştiren ekipmanlar geliştirmek amacıyla 12 milyon dolarlık bir tohum finansmanı turu topladı. Şirket, çip fabrikalarının TMD malzemelerini ticari miktarlarda üretmesine yardımcı olmayı hedefliyor; ancak ekipmanlarının ticari üretime hazır olmasını 2030 ile 2035 arasındaki dönemden önce beklemiyor.