AWS与NVIDIA扩大合作伙伴关系，部署200万块GPU并构建政府人工智能基础设施

Amazon Web Services（AWS）与NVIDIA于2026年8月26日宣布扩大技术合作伙伴关系，计划在2027年和2028年通过AWS的全球基础设施额外部署200万块NVIDIA图形处理器。此次举措将扩展至处理器、网络、开放模型、数据处理和机器人技术，而不再局限于提供云GPU。

该计划是在AWS于NVIDIA GTC 2026大会上宣布打算从2026年开始增加超过100万块GPU之后提出的，两家公司表示，需求已经超过此前预期。新增容量将用于代理式人工智能、科学发现、企业自动化、物理人工智能和机器人等工作负载。

为AWS客户提供更广泛的硬件选择

AWS希望通过结合NVIDIA GPU与AWS设计的Trainium芯片，或同时使用这两类芯片，为客户保留开放的计算选择。此次扩展包括将基于NVIDIA Vera处理器的架构引入AWS，以便为代理式人工智能和强化学习工作负载提供高性能CPU能力。

据两家公司介绍，Vera面向代码执行、工具使用、隔离环境运行、分析、数据管道以及系统组件之间的协调等任务。该处理器既可以作为加速系统的主机单元，也可以作为人工智能工厂中的独立处理器使用。

将Trainium与NVIDIA技术连接

此次合作还包括支持NVLink Fusion技术，以便在未来几代Trainium产品中实现芯片之间的高速互连。Amazon旗下的Annapurna Labs将与NVIDIA合作开发定制的高带宽内存技术NVHBM。该技术预计将使Trainium能够与内存供应商合作，访问速度更快且能效更高的内存。

NVHBM与NVLink Fusion的结合旨在提升人工智能工作负载的可扩展性和性能，同时在机架级别的共享架构中整合Trainium与NVIDIA GPU。两家公司还在合作开发网络技术，以便在大规模模型训练期间更高效地连接GPU。

面向政府部门的定制基础设施

AWS与NVIDIA计划为美国政府建设人工智能工厂，在AWS安全架构上配备10万块GPU，以支持国家安全工作负载以及Impact Level 6（IL6）及以上级别的政府机密任务。公告没有为这部分计划单独确定时间表，也未提供这些工厂运营分配的详细信息。

实际会发生什么变化？

这一举措表明，人工智能云基础设施领域的竞争并不只围绕GPU数量展开，还涉及处理器、内存、网络、软件和安全级别的整合。客户将获得多种硬件选择，以及NVIDIA与AWS组件之间更深入的集成，但此次公布的容量规模代表未来承诺，并不意味着相关能力可以立即使用。

AWS表示，目前已有的集成提供基于GPU和Trainium的EC2实例，并运行于AWS Nitro System之上，同时通过Elastic Fabric Adapter提供连接；此外，Amazon Bedrock和Amazon SageMaker还提供Nemotron模型。AWS还表示，Amazon EMR上的GPU加速数据处理使Apache Spark处理速度最高提升至3.7倍，并将性价比提高了30%；而Amazon OpenSearch Service上的加速向量索引则使索引速度最高提升9倍，成本降至对比配置的四分之一。Amazon Robotics使用Jetson、Omniverse和Isaac平台开发仓库自动化技术。