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《半导体工程》回顾了芯片产业的一些重要进展，从芯片设计人工智能代理和 Spectre-v2 威胁，到先进封装与光子学扩张以及工程师短缺。整体来看，人工智能基础设施的增长正在同时给内存、能源、网络互连和制造能力带来压力。