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《半导体工程》回顾了芯片产业的一些重要进展，从芯片设计人工智能代理和 Spectre-v2 威胁，到先进封装与光子学扩张以及工程师短缺。整体来看，人工智能基础设施的增长正在同时给内存、能源、网络互连和制造能力带来压力。
英特尔（Intel）和SK海力士（SK hynix）的投资以及芝加哥的量子项目，正推动美国中西部转变为新的半导体中心，但人才短缺和融资的可持续性将决定这一转型最终会成为真正的产业生态，还是一轮短暂的投资浪潮。