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Semiconductor Engineering发表的一项分析认为，半导体制造的未来不仅取决于组件微缩，还取决于借助仿真、人工智能以及芯片制造商与设备和材料供应商之间的早期协作来开发新材料。该分析介绍了多个例子，包括干式制造工艺、光互连以及氮化镓衬底。
半导体封装行业正在探索负热膨胀材料，这些材料能够减少芯片、基板和周围模塑料之间的热膨胀差异；随着封装和面板尺寸增大，这一问题日益严重。不过，要大规模采用这些材料，仍取决于它们能否在宽温度范围内工作、实现均匀混合并控制杂质。