الرقائق وأشباه الموصلات

المعالجات ووحدات GPU والذكاء الاصطناعي على العتاد وتصنيع الرقائق وأخبار الصناعة.

58 مقالاً في هذا القسم

الرقائق وأشباه الموصلات 🌍عالمي 20 أغسطس 2026

ترانزستورات CFET تفتح سباقاً جديداً حول الوصلات والمواد

تستعد صناعة الرقائق للانتقال إلى ترانزستورات CFET ثلاثية الأبعاد، التي تضع ترانزستورات nFET وpFET فوق بعضها لرفع الكثافة والأداء، لكن نجاحها سيتوقف على دقة الوصلات والتحكم في العيوب والالتواء. وتتبنى Intel وTSMC وSamsung وIBM مسارات تصنيع مختلفة، مع اعتماد متزايد على المحاكاة متعددة الفيزياء والتصنيع الافتراضي.

اقرأ المقال

جميع المقالات

المزيد من هذا القسم

20 أغسطس 2026 🌍عالمي

تصميم الـInterposer يواجه تمدد الحرارة والهجرة الكهربائية في حزم 2.5D

مع ارتفاع كثافة التوصيلات اللازمة لأحمال الذكاء الاصطناعي، تبرز حزم 2.5D كخيار أقل تعقيداً من 3D، لكنها تظل معرضة للتشوه الحراري والانفصال والهجرة الكهربائية. وتبحث الدراسات الحديثة في بنية النحاس ونماذج التعلم العميق لتوقع نقاط الفشل وتقليل كلفة المحاكاة.

اقرأ المقال

20 أغسطس 2026 🌍عالمي

كيف سيتشكل سوق ذاكرة HBM المخصصة مع الجيل HBM4؟

يتيح HBM4 تخصيص قالب المنطق الأساسي داخل حزمة الذاكرة، ما يفتح المجال لتصميمات cHBM ملائمة لأحمال عمل محددة، خصوصاً لدى شركات الحوسبة فائقة النطاق. لكن نموذج التنفيذ سيختلف من مشروع إلى آخر، مع بقاء تصميم القالب وتوافر فرق الهندسة عنق الزجاجة الرئيسي.

اقرأ المقال

19 أغسطس 2026 🌍عالمي

لماذا لن تعتمد حوسبة الذكاء الاصطناعي مستقبلاً على نوع واحد من الشرائح؟

تتجه مراكز البيانات إلى عناقيد غير متجانسة تجمع بين CPUs وGPUs وNPUs والمسرّعات المخصصة والربط البصري، بدلاً من الاعتماد على GPU واحد لكل المهام. ويجعل هذا التحول البرمجيات وإدارة الشبكات والطاقة عوامل حاسمة لخفض تكلفة الرموز وتحسين الاستفادة من العتاد.

اقرأ المقال

18 أغسطس 2026 🌍عالمي

نتائج 80 شركة تكشف اتساع موجة الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي

أظهر تجميع نتائج 80 شركة أشباه موصلات أن نمو الطلب المرتبط بالذكاء الاصطناعي امتد من معالجات مراكز البيانات إلى الذاكرة والتغليف المتقدم ومعدات الاختبار والتصنيع. وسجلت 11 شركة نمواً يتجاوز 100%، بينما كانت نتائج الهواتف والإلكترونيات الاستهلاكية أكثر تبايناً.

اقرأ المقال

14 أغسطس 2026 🌍عالمي

أبرز تطورات صناعة الرقائق: توسعات في التغليف المتقدم وتحولات في بنية مراكز البيانات

رصدت Semiconductor Engineering خلال أسبوع واحد توسعات كبيرة في قدرات التغليف والاختبار، وتحولات معمارية في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، إلى جانب تطورات في الذاكرة والكمّ وأمن العتاد والسيارات ذاتية القيادة. وشملت أبرز التحركات استثمار ASE بنحو 3.1 مليار دولار، وخطة Lam Research البالغة 3 مليارات دولار، ومبادرات لتوحيد البنى الضوئية ومصادر الطاقة لمراكز البيانات.

اقرأ المقال

13 أغسطس 2026 🌍عالمي

التكامل الرأسي يفرض نفسه في تصميم الأنظمة والرقائق

يرى تحليل Semiconductor Engineering أن الفصل التقليدي بين فرق hardware وsoftware لم يعد مناسباً للأنظمة الحديثة، خصوصاً مع تسارع أعباء الذكاء الاصطناعي واشتداد قيود الطاقة والحرارة. ويدفع ذلك الشركات إلى تصميم عتاد أكثر تخصصاً بالتوازي مع البرمجيات، مع بقاء تحديات الأدوات والتكلفة والتوحيد القياسي.

اقرأ المقال

13 أغسطس 2026 🇺🇸الولايات المتحدة

لماذا تحتاج وحدات NPU إلى إعادة تصميم مع انتقال الذكاء الاصطناعي الطرفي إلى نماذج LLM

يحلل شاراد تشول من Expedera كيف يغيّر انتقال الأجهزة الطرفية من شبكات الرؤية التقليدية إلى نماذج LLM وVLM طبيعة الاختناق من القدرة الحسابية إلى حركة الذاكرة. ويعرض دور المعالجة القائمة على الحزم في خفض نقل البيانات الخارجية وتحسين تشغيل النماذج داخل السيارات والأجهزة المضمنة.

اقرأ المقال

13 أغسطس 2026 🌍عالمي

Synopsys تطور PHY بسرعة 112 غيغابت للوصلات الضوئية الخطية في أنظمة الذكاء الاصطناعي

تقول Synopsys إن PHY الجديد المتوافق مع مواصفة OIF-CEI-112G-LINEAR-PAM4 يتيح نقل معالجة الإشارة إلى SerDes المضيف، بما قد يخفض استهلاك الطاقة والكمون والحرارة في الوصلات الضوئية عالية السرعة. ويستهدف الحل بنى الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات فائقة النطاق، مع توجه الصناعة إلى سرعات 224 غيغابت لكل مسار وما بعدها.

اقرأ المقال