تقنية تغليف من إنتل لتكديس وحدات chiplets وربطها داخل نظام واحد.
تستخدم Intel Foundry تقنيات Foveros وEMIB وEMIB-T لربط شرائح صغيرة ومتخصصة داخل حزم أكبر، بهدف تجاوز حدود حجم القناع الضوئي وتحسين أداء وكفاءة أنظمة الذكاء الاصطناعي. وتقول الشركة إن منشآتها في نيو مكسيكو تتيح توسيع الحزم إلى ثمانية أضعاف المعيار الصناعي الحالي، وأكثر من 12 ضعفاً بحلول 2028.