Foveros

インテル、AI半導体を支える米国の先進パッケージング能力を拡大

Intel Foundryは、Foveros、EMIB、EMIB-T技術を使用して、特殊化された小型チップレットをより大きなパッケージ内で接続し、フォトマスクのサイズ限界を超えるとともに、AIシステムの性能と効率を向上させようとしている。同社によると、ニューメキシコ州の施設では、パッケージを現在の業界標準の8倍まで拡大でき、2028年までには12倍を超えることが可能になる。