تغليف يكدس طبقات أو قوالب متعددة الأبعاد، ما يزيد الحاجة إلى القياس والفحص داخل الحزمة.
يؤدي الانتقال إلى عقد تصنيع دون 2 نانومتر إلى دمج أدوار الاختبار والقياس والفحص والتصنيع، مع ارتفاع حساسية الشرائح للانحرافات والعيوب. ويشير تحليل Semiconductor Engineering إلى أن إدارة البيانات عبر دورة حياة الشريحة، من التصميم إلى التشغيل، أصبحت شرطاً للحفاظ على العائد والموثوقية.