تصوير بالأشعة السينية يمكن استخدامه لفحص مشكلات داخل الطبقات المعدنية واكتشاف التشققات المجهرية قبل الانهيار البنيوي.
يؤدي الانتقال إلى عقد تصنيع دون 2 نانومتر إلى دمج أدوار الاختبار والقياس والفحص والتصنيع، مع ارتفاع حساسية الشرائح للانحرافات والعيوب. ويشير تحليل Semiconductor Engineering إلى أن إدارة البيانات عبر دورة حياة الشريحة، من التصميم إلى التشغيل، أصبحت شرطاً للحفاظ على العائد والموثوقية.