HBM

Das Speicherproblem im Zeitalter der künstlichen Intelligenz wird zu einer Herausforderung der Chip-Verpackung

Laut einer Analyse von Semiconductor Engineering hängt die Ausweitung der Belastungen durch künstliche Intelligenz nicht allein von den Rechenkapazitäten ab, sondern erfordert auch Speicher mit höherer Dichte und Verpackungstechnologien, die dünnere NAND-Chips und höhere Strukturen aufnehmen können. Als entscheidende Faktoren, um Versprechen zur Steigerung der Dichte in fertigungstaugliche Produkte umzusetzen, hebt der Artikel Hybrid-Bonding, das Stapeln von Dies sowie die Rolle externer Montage- und Testunternehmen hervor.