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Die Produktionskapazität von Substraten ist kein ausreichendes Kriterium mehr, um die Anforderungen der fortschrittlichen Verpackung zu erfüllen; Paketgröße, Schichtanzahl, Verbindungsdichte und integrierte Funktionen machen jedes Design eher zu einem spezialisierten Fertigungsprozess. Dies beeinflusst Materialien, Ausrüstung, Qualifizierung und Bezugsquellen, insbesondere bei Paketen für künstliche Intelligenz, Hochleistungsrechnen, integrierte Optik und Automobile.
Laut einer Analyse von Semiconductor Engineering hängt die Ausweitung der Belastungen durch künstliche Intelligenz nicht allein von den Rechenkapazitäten ab, sondern erfordert auch Speicher mit höherer Dichte und Verpackungstechnologien, die dünnere NAND-Chips und höhere Strukturen aufnehmen können. Als entscheidende Faktoren, um Versprechen zur Steigerung der Dichte in fertigungstaugliche Produkte umzusetzen, hebt der Artikel Hybrid-Bonding, das Stapeln von Dies sowie die Rolle externer Montage- und Testunternehmen hervor.